1 层数 加工能力：1~10层

工艺详解：层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前德群快捷只接受1~10层板

2 板材类型 加工能力：FR-4板材

工艺详解：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板。目前德群快捷只接受FR-4板材

3 最大尺寸 加工能力：1200mm* 510mm

工艺详解：德群快捷开料裁剪的工作板尺寸为1200mm* 510mm，通常允许客户的PCB设计尺寸在380mm * 380mm以内，具体以文件审核为准

4 外形尺寸精度 加工能力：±0.15mm

工艺详解：板子外形公差±0.15mm

5 板厚范围 加工能力：0.3~3.0mm

工艺详解：德群快捷目前生产板厚：0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 .2.4/3.0mm

6 板厚公差（T≥1.0mm） 加工能力：±10%

工艺详解：比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）

7 板厚公差（T＜1.0mm） 加工能力：±0.1mm

工艺详解：比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm（T- 0.1）~0.9mm（T+0.1）

8 最小线宽 4mil

工艺详解：线宽尽可能大于4mil，最小不得小于4mil

9 最小间隙 4mil

工艺详解：间隙尽可能大于4mil，最小不得小于4mil

10 成品外层铜厚 1oz~2oz（35um~70um）

工艺详解：默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需 下单备注说明）

11 成品内层铜厚 0.5oz（17um）

工艺详解：电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz

12 钻孔孔径（机械钻） 0.25~6.3mm

工艺详解：最小孔径0.25mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂 要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.25mm, 0.3mm，0.35mm，0.4mm…

13 过孔单边焊环 ≥6mil

工艺详解：如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时，则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于6mil

14 孔径公差（机器钻) ±0.08mm

工艺详解：钻孔的公差为±0.08mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52–0.68mm是合格允许的

15 阻焊类型 感光油墨

工艺详解：我司常用的感光油墨有：绿油，白油，蓝油，红油，黄油，黑油（若客户需要哑绿、哑黑、或特殊油墨下单时必须和我司业务员确定）

16 最小字符宽 6mil

工艺详解：字符最小的宽度，如果小于6mil，实物板可能会因设计原因 而造成字符不清晰

17 最小字符高 ≥1mm

工艺详解：字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因 造成字符不清晰

18 走线与外形间距 ≥0.3mm

工艺详解：锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm

19 拼板：无间隙拼板 0mm间隙拼板

工艺详解：板子与板子的间隙为0mm

20 拼板：有间隙拼板 2.0mm间隙拼板

工艺详解：有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难

21 Pads软件中画槽 用Outline线

工艺详解：如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画

22 Protel / dxp 软件中开窗层 Solder层

工艺详解：少数工程师误放到paste层，德群快捷对paste层是不做处理的

23 Protel / AD 外形层 用Keepout层或机械层

工艺详解：请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形 时Keepout层或机械层两者只能选其一

24 半孔工艺最小孔径 0.6mm

工艺详解：半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm

25 阻焊层开窗 0.1mm

工艺详解：阻焊即平时常的说绿油，德群快捷目前暂时不做阻焊桥