| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 | 图解 |
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| 层数 | 1~10层 | 层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。 目前德群快捷只接受1~10层板。 |
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| 板材类型 | FR-4板材 | 板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板。 目前德群快捷只接受FR-4板材。如右图 |
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| 最大尺寸 | 1200mm* 510mm | 德群快捷开料裁剪的工作板尺寸为1200mm* 510mm， 通常允许客户的PCB设计尺寸在380mm * 380mm以内， 具体以文件审核为准。 |
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| 外形尺寸精度 | ±0.15mm | 板子外形公差±0.15mm。 | / |
| 板厚范围 | 0.3~3.0mm | 德群快捷目前生产板厚： 0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 .2.4/3.0mm。 |
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| 板厚公差 （T≥1.0mm） |
±10% | 比如板厚T=1.6mm， 实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。 |
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| 板厚公差 （T＜1.0mm） |
±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm， 实物板厚为0.7mm（T- 0.1）~0.9mm（T+0.1）。 |
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| 最小线宽 | 4mil | 线宽尽可能大于4mil，最小不得小于4mil。如右图 |  |
| 最小间隙 | 4mil | 间隙尽可能大于4mil，最小不得小于4mil。如右图 |  |
| 成品外层铜厚 | 1oz~2oz （35um~70um） |
默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz， 最多可做2oz（需 下单备注说明）。如右图 |
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| 成品内层铜厚 | 0.5oz（17um） | 电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。如右图 |  |
| 钻孔孔径（机械钻） | 0.25~6.3mm | 最小孔径0.25mm，最大孔径6.3mm， 如果大于6.3mm工厂 要另行处理。 机械钻头规格为0.05mm为一阶， 如0.25mm, 0.3mm，0.35mm，0.4mm…。如右图 |
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| 过孔单边焊环 | ≥6mil | 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时， 则不限制焊环单边的大小； 如该处没有足够大的空间且有密集走线， 则最小单边焊环不得小于6mil。如右图 |
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| 孔径公差（机器钻) | ±0.08mm | 钻孔的公差为±0.08mm，例如设计为0.6mm的孔， 实物板的成品孔径在0.52–0.68mm是合格允许的。 |
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| 阻焊类型 | 感光油墨 | 我司常用的感光油墨有：绿油，白油，蓝油，红油，黄油，黑油 （若客户需要哑绿、哑黑、或特殊油墨下单时必须和我司业务员确定） 如右图 |
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| 最小字符宽 | 6mil | 字符最小的宽度，如果小于6mil， 实物板可能会因设计原因 而造成字符不清晰。如右图 |
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| 最小字符高 | ≥1mm | 字符最小的高度，如果小于1mm， 实物板可能会因设计原因 造成字符不清晰。如右图 |
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| 走线与外形间距 | ≥0.3mm | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm； V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。 |
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| 拼板：无间隙拼板 | 0mm间隙拼板 | 板子与板子的间隙为0mm。 | / |
| 拼板：有间隙拼板 | 2.0mm间隙拼板 | 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。 | / |
| Pads软件中画槽 | 用Outline线 | 如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画。 | / |
| Protel/dxp软件 中开窗层 |
Solder层 | 少数工程师误放到paste层，德群快捷对paste层是不做处理的。 | / |
| Protel/AD外形层 | 用Keepout层 或机械层 |
请注意：一个文件只允许一个外形层存在， 绝不允许有两个外形层同时存在， 请将不用的外形层删除， 即：画外形 时Keepout层或机械层两者只能选其一。如右图 |
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| 半孔工艺最小孔径 | 0.6mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm。 | / |
| 阻焊层开窗 | 0.1mm | 阻焊即平时常的说绿油，德群快捷目前暂时不做阻焊桥。 | / |
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